深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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绿联NAS新品首发遇阻：大量bug致产品下架，官方紧急补偿用户

北京，2024年6月17日 - 绿联近日发布的全新NAS产品DXP系列，在首发后不久便遭遇了大量用户反馈的bug问题，最终导致产品紧急下架。为弥补此次产品体验上的不足，绿联官方向6月3日前购买DXP系列新品的用户提供了100元购物卡+100元优惠券的补偿。

据悉，此次受影响的DXP系列新品主要搭载了绿联自研的全新操作系统UGOS Pro。用户反馈的主要bug问题包括：

• 部分产品CPU温度显示异常并负载过高；
• 部分用户账号注册异常；
• 部分用户反馈联网超时；
• 苹果手机相册备份失败；
• 迅雷下载功能缺失；
• Docker功能存在兼容性问题。

绿联官方在收到用户反馈后迅速成立了专项小组进行调查处理，并于6月4日发布了固件更新和App更新，修复了部分已知bug。但由于仍有部分问题无法在短时间内解决，绿联最终决定下架DXP系列新品，并为受影响用户提供补偿。

绿联NAS新品首发遇阻事件，暴露了绿联在产品测试和质量控制方面的不足。对于此次事件，绿联官方表示深表歉意，并承诺将加强产品测试和质量控制流程，为用户提供更加优质的产品体验。

以下是对事件的几点分析：

• 仓促发布导致产品质量问题频发。 为了抢占618电商大促风口，绿联选择在618前夕集中发布多款新品，这可能导致了产品测试时间不足，最终导致产品质量问题频发。
• 新系统兼容性问题凸显。 全新操作系统UGOS Pro的兼容性问题，也成为了此次事件的导火索之一。新系统的研发和测试需要大量的时间和精力，绿联可能在这方面投入不足。
• 用户反馈机制不完善。 绿联在收集和处理用户反馈方面存在不足，导致部分问题未能及时解决，最终引发了用户不满。

绿联此次事件也给其他科技厂商提了个醒： 在产品发布前，一定要进行充分的测试和验证，确保产品质量；同时，也要建立完善的用户反馈机制，及时解决用户遇到的问题，才能赢得用户的信任和口碑。